Contrôles non destructifs


Les contrôles non destructifs sont destinés aussi bien à la localisation des défauts qu’au contrôle de conformité des pièces.

Ils constituent une étape indispensable dans la démarche d’analyse de défaillance, afin d’orienter les analyses à mener par la suite.


Localisation physique de défauts

Technique : Microtomographie X informatisée (NF EN 16016)

Descriptif : Reconstruction du volume virtuel de la pièce. Inspection par coupes virtuelles pour évaluation de la santé matière ou localisation des défauts.

Localisation physique des défauts

Options


Contrôle Santé-matière avancé (distribution inclusions / µporosités)

Descriptif : Calcul du taux de µporosités.
Représentation 3D des µporosités dans le volume de la pièce.
Analyse statistique des µporosités (taille/nombre/position).

Qualification porosité

Comparatif CAO vs pièce réelle

Descriptif : Reconstruction de la surface de la pièce réelle.
Comparaison à la surface théorique (CAO).
Visualisation 2D et 3D des écarts avec une échelle de couleur adaptée.

Comparatif CAO pièce réelle

Export CAO (pour rétroconception)

Descriptif : Génération, à partir du scan 3D, d’un fichier CAO par rétroconception. Modèle fourni au format .step, pour exploitation (modification, notamment) ultérieure par le client.

RX3D CAO Step

Export Éléments Finis (pour simulation numérique)

Descriptif : Génération d’un fichier maillé (compatible Nastran, Patran, Abaqus, Adina, Ansys, Comsol, LS-dyna).
Application de contraintes thermomécaniques et simulation numérique du comportement réel de la pièce.

Export élément finis

Localisation thermique de défauts

Technique : Méthode de thermographie infrarouge à détection synchrone

Descriptif : Analyse non destructive permettant de localiser des défauts sur des composants électriques.
Types de défauts détectables : court-circuit, décharge électrique, oxyde endommagé, dysfonctionnement de transistor ou diode et étude du comportement thermique.


Stimulation thermique de défauts par LASER

Technique : Stimulation thermique laser, en mode OBIRCH

Descriptif : Application d'un stimuli thermique par LASER (composant ouvert ou à travers package Si). Recueil de la signature électrique caractéristique des défauts échauffés pour localisation des défauts de type court-circuit ou faux contact.

Stimulation thermique

Inspection à travers Package Si

Technique : Microscopie confocale IR

Descriptif : Observation des structures dans un plan focal réglable, à travers capot Si.