Cartes & Composants
Contrôle Qualité-Produit
Analyse de défaillance
Nous testons vos équipements électroniques critiques, afin de garantir leur fiabilité en utilisation sévère.
Normes typiques : IEC, IPC, JEDEC, MIL-STD.
Nous localisons et caractérisons les défauts d’assemblage ou internes au composant, pour en identifier la cause racine et vous proposer des solutions correctives adaptées.
- Contrôle Procédés spéciaux
- Qualification / upscreening composants EEE
- Détection de contrefaçon
- Rebuts de production ou d’intégration
- Retours terrain / MCO
- Litiges / expertises judiciaires
Les éléments constitutifs de vos assemblages EEE (Électrique, Électronique et Électromécanique)
demandent des contrôles dédiés.
Retrouvez ci-dessous quelques exemples illustrant notre expertise dans chacune de ces thématiques :
PCB
Mesure de contamination ionique
Selon la norme IPC-A-610
Court-circuit avec la masse
Coupe virtuelle (µTomographie X) sur des lignes métalliques enterrées
Cause : surtension
Passifs et discrets
Contrôle des zones critiques
Inspection MEB sur des microsections enrobées d'un condensateur tantale défaillant (1) et d'un condensateur référence (2)
Mesure de l'épaisseur de l'isolant MnO2
Comparatif de profils thermiques
Thermographie IR synchrone (Lock-in thermo.) sur une carte défaillante (1) et sur une carte référence (2)
Identification des composants en surchauffe
Résines & vernis
Caractérisation thermique, mécanique, physique et électrique
Nanodureté, viscoélasticité (DMTA) et CTE (TMA)
Sélection ou optimisation du procédé
Rupture de broches traversantes
Coupe virtuelle (µTomographie X) sur des composants enrobés
Cause : contraintes thermomécaniques
Brasures
Vérification du remplissage (IPC-A-610)
Radiographie X sur composant traversant RoHS
Reports traversants conformes à l'IPC
Étude de vieillissement (sans plomb)
MEB-EBSD après microsection sur BGA
Identification des phénomènes impactant la fiabilité des joints brasés SAC (Sn, Ag, Cu)
Qualité report BGA
Tomographie X (3D) : coefficient de sphéricité des billes et taux de voids internes
Matrice de billes BGA
