Nous testons vos équipements électroniques critiques, afin de garantir leur fiabilité en utilisation sévère.
Normes typiques : IEC, IPC, JEDEC, MIL-STD.
Nous localisons et caractérisons les défauts d’assemblage ou internes au composant, pour en identifier la cause racine et vous proposer des solutions correctives adaptées.
Les éléments constitutifs de vos assemblages EEE (Électrique, Électronique et Électromécanique)
demandent des contrôles dédiés.
Retrouvez ci-dessous quelques exemples illustrant notre expertise dans chacune de ces thématiques :
Selon la norme IPC-A-610
Coupe virtuelle (µTomographie X) sur des lignes métalliques enterrées
Cause : surtension
Inspection MEB sur des microsections enrobées d'un condensateur tantale défaillant (1) et d'un condensateur référence (2)
Mesure de l'épaisseur de l'isolant MnO2
Thermographie IR synchrone (Lock-in thermo.) sur une carte défaillante (1) et sur une carte référence (2)
Identification des composants en surchauffe
Nanodureté, viscoélasticité (DMTA) et CTE (TMA)
Sélection ou optimisation du procédé
Coupe virtuelle (µTomographie X) sur des composants enrobés
Cause : contraintes thermomécaniques
Radiographie X sur composant traversant RoHS
Reports traversants conformes à l'IPC
MEB-EBSD après microsection sur BGA
Identification des phénomènes impactant la fiabilité des joints brasés SAC (Sn, Ag, Cu)
Tomographie X (3D) : coefficient de sphéricité des billes et taux de voids internes
Matrice de billes BGA