Nos prestations labo vous accompagnent à chaque étape de vos développements électroniques.

Vous êtes :

  • Fabricant des composants microélectroniques : MEMS, capteurs, passifs, discrets
  • Assembleur / intégrateur électronique (EMS)
  • Équipementier, constructeur ou exploitant : aéronautique, spatial, défense, transports, énergies, télécom

Appuyez-vous sur notre équipe de techniciens et ingénieurs. Elle vous apportera toute sa réactivité et expertise pour répondre aux enjeux propres à votre fonction. Nous accompagnons l’essentiel de vos métiers liés à l’électronique haute fiabilité :

  • Conception : évaluation & sélection des technologies (matériaux, composants et assemblages)
  • Industrialisation : méthodes & procédés
  • Qualité : AQP, AQF, SAV
  • Laboratoire intégré : essais, analyses, diagnostic

Notre offre de services Labo capitalise sur les compétences de notre équipe et sur nos moyens techniques – avec le large soutien du CNES, à travers le laboratoire commun CNES-ELEMCA – pour intervenir sur vos secteurs de pointe – tout particulièrement le semiconducteur, l’assemblage des circuits imprimés (PCBA) et le spatial.

Composants | passifs • discrets • SiP • MEMS

Equipements dédiés à la microélectronique :

  • Lock-in Thermography, micro-tomographie X hautre résolution, PHEMOS
  • FIB (Ga, Plasma), polisseuse ionique, laser
  • MEB-EDX / EBSD, STEM, TEM, AFM

Simulation numérique (ex : warpage du wafer lors du process)

Espace | legacy • new space

Qualification de cartes assemblées selon ECSS-Q-ST-70-61C *ELEMCA est recommandé par l'ESA*

Analyses de construction & DPA de composants selon ECSS-Q-ST-60-13C

Essais environnementaux [-180°C ; +300°C] sous vide thermique ou flux N2

Tests de dégazage (TML, CVCM) selon ECSS-Q-70-02

Propriétés thermomécaniques des polymères (CTE, Tg, viscosité, taux de réticulation) [-150°C ; + 900°C]

Agences

Primes / Legacy

New space

EMS | assemblage • intégration électronique

Qualification des circuits imprimés selon IPC-A-610

Essais SIR selon IPC-TM-650

Contrôle d’entrée de composants (détection de contrefaçon) selon IDEA-STD-1010, AS6171A, ISO 2859-1

Pôle microscopie optique (coupes micrographiques, mesures IMC) : certification ISO 17025/COFRAC en cours

LABORATOIRE D'ANALYSES TECHNOLOGIQUES ET DE DEFAILLANCE

→ évaluer un composant électronique, choix de conception et production (structure et matériaux)

→ obtenir un diagnostic clair suite à l'apparition de défaillances (retour terrain, arrêt de production, etc.)

Caractérisation électrique

Sur carte assemblée, composant packagé ou puce nue

Vérification des performances
Identification des dysfonctionnements

Localisation de défaut non-destructive

Sans découpe de la carte ni ouverture du composant

Tomographie X • Thermographie IR • PHEMOS/OBIRCH

Préparation d'échantillon

Accès à la zone d'intérêt ou au défaut sans l'altérer

FIB (Ga / Plasma) • Laser • polisseuse ionique • microsection

Imagerie optique et électronique

Observer et identifier les empilements et matériaux Caractériser le défaut pour en expliquer l'origine

Microscopie optique • MEB / TEM • EDX / EBSD • AFM

Après une investigation complète, nos spécialistes Matériaux & Électronique vous exposent, dans un rapport détaillé, l’intégralité des informations technologiques ou la cause racine de défaillance du produit analysé.

Vous connaissez les choix de conception/fabrication ou le point faible de votre produit (conception, assemblage, intégration, usage) pour en tirer des choix éclairés et pertinents : sélection du composant ou application d’une solution corrective efficace.

LABORATOIRE DE QUALIFICATION ET DE FIABILITE

→ contrôler la conformité de mes circuits imprimés nus ou assemblés

→ valider l'authenticité de composants issus d'une source douteuse

→ estimer la durée de vie de mon produit face à ses profils de mission (calcul ou essais expérimentaux)

Qualité des circuits imprimés nus ou assemblés

PCBA : IPC-A-610, ECSS-Q-ST-70-61C PCB : IPC-A-600, ECSS-Q-ST-70-60C

Inspection externe • RX2D • coupes micrographiques (IMC)

Contrôles de lots brokers

IDEA-STD-1010, AS6171A, ISO 2859-1

Inspection externe • RX2D • ouverture package + inspection interne (puce)

Essais thermiques et climatiques

MIL-STD-883, JEDEC JESD22, IEC 60749, IEC 60068-2

Cyclage thermique [-180°C ; +300°C] • chocs thermiques [-80°C ; +220°C] • chaleur humide 85%RH 85°C • vide thermique -180°C

Modélisation et simulation numérique

Thermique : cartographie des points chauds Thermomécanique : déformation lors du procédé (refusion, intégration mécanique...) ou de l'utilisation Mécanique : modes de résonance

Nos contrôles (inspections visuelles, radiographie X, microsections : coupes micrographiques / coupes métallographiques) et essais (cyclage thermique, chaleur humide, vide thermique) sont réalisés en accord avec une large base normative (ECSS, IEC, IPC, JEDEC, MIL-STD ou standards Clients).

Vous vous assurez de la conformité de vos cartes électroniques ou de l’authenticité de vos lots de composants à risque.