Cartes & Composants

Contrôle Qualité-Produit

Analyse de défaillance

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Nous testons vos équipements électroniques critiques, afin de garantir leur fiabilité en utilisation sévère.
Normes typiques : IEC, IPC, JEDEC, MIL-STD.

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Nous localisons et caractérisons les défauts d’assemblage ou internes au composant, pour en identifier la cause racine et vous proposer des solutions correctives adaptées.

  • Contrôle Procédés spéciaux
  • Qualification / upscreening composants EEE
  • Détection de contrefaçon
  • Rebuts de production ou d’intégration
  • Retours terrain / MCO
  • Litiges / expertises judiciaires

Les éléments constitutifs de vos assemblages EEE (Électrique, Électronique et Électromécanique)
demandent des contrôles dédiés.

Descriptif d'une carte électronique

Retrouvez ci-dessous quelques exemples illustrant notre expertise dans chacune de ces thématiques :

PCB

Mesure de contamination ionique

Selon la norme IPC-A-610

Court-circuit avec la masse

Coupe virtuelle (µTomographie X) sur des lignes métalliques enterrées

Cause : surtension

Passifs et discrets

Contrôle des zones critiques

Inspection MEB sur des microsections enrobées d'un condensateur tantale défaillant (1) et d'un condensateur référence (2)

Mesure de l'épaisseur de l'isolant MnO2

Comparatif de profils thermiques

Thermographie IR synchrone (Lock-in thermo.) sur une carte défaillante (1) et sur une carte référence (2)

Identification des composants en surchauffe

Résines & vernis

Caractérisation thermique, mécanique, physique et électrique

Nanodureté, viscoélasticité (DMTA) et CTE (TMA)

Sélection ou optimisation du procédé

Rupture de broches traversantes

Coupe virtuelle (µTomographie X) sur des composants enrobés

Cause : contraintes thermomécaniques

Brasures

Vérification du remplissage (IPC-A-610)

Radiographie X sur composant traversant RoHS

Reports traversants conformes à l'IPC

Étude de vieillissement (sans plomb)

MEB-EBSD après microsection sur BGA

Identification des phénomènes impactant la fiabilité des joints brasés SAC (Sn, Ag, Cu)

Qualité report BGA

Tomographie X (3D) : coefficient de sphéricité des billes et taux de voids internes

Matrice de billes BGA

Cas d'étude

Analyse de défaillance - Croissances de whiskers
Localisation de microbilles mal brasées par Tomographie X
Quantification 3D de taux de void dans des billes BGA
Fiabilité de brasures sans plomb cartes électroniques

Contactez-nous pour plus d’informations sur notre offre !

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